/ Микросборки

«Flip-Chip»

Описание

Многокристальная сборка представляет собой кластер четырех высокопроизводительных сигнальных процессоров для построения систем обработки сигналов систем радиолокации, радиозондирования и систем обработки изображений. 

Применяемая технология "flip-chip" – «перевернутый кристалл» позволяет обеспечить высокие технические и эксплуатационные показатели микросборки за счет оптимизации цепей питания и синхронизации. Устраняя сварные проводные соединения кристалла и коммутационного основания, технология "flip-chip" повышает общую надежность и долговечность микросборки.

В состав многокристальной сборки СБИС входят:
  • Цифровой процессор обработки сигналов 1967ВН028 – 4 шт.;
  • РПЗУ Flash-типа 1636РР2У;
  • Пассивные компоненты.
DSP-процессоры связаны внутренними LINK-портами по схеме «каждый с каждым».
Краткие характеристики
Количество высокопроизводительных DSP-процессоров 4
Возможности раширения до 8 DSP-процессоров в кластере
Внешняя шина DSP 32 бит адреса, 64 бит данных
Тактовая частота ядра DSP-процессоров до 450 МГц
Количество LVDS LINK-портов четыре 4-разрядных приемопередающих
Тактовая частота LINK-портов до 450 МГц
Объем РПЗУ 16 Мбит (2 М х 8)
Время доступа по чтению FLASH-памяти 60 нс
Напряжение питания 1.0 В (ядро), 2.5 В (LINK), 3.3 В (FLASH)
Потребляемая мощность до 15 Вт
Диапазон рабочих температур минус 60 ... +105 °С
Тип корпуса CPGA, 1024 вывода
Габаритные размеры 42х42 мм

Другие продукты

Измерительная и испытательная аппаратура
Прибор измерения временных интервалов, длительностей и периодов следования импульсов предназначен для применения при разработке и испытаниях радиотехнических информационно-управляющих систем, систем связи и телекоммуникаций.
Измерительная и испытательная аппаратура
Стенд предназначен для проведения электротермотренировки, испытаний на воздействие температуры и на безотказность при контроле температуры корпуса тепловыделяющих электронных компонентов, находящихся под электрической нагрузкой.
Микросборки
Многокристальная сборка применяется в устройствах приема и обработки сигналов систем связи, радиолокации и управления с повышенными требованиями к воздействию внешних факторов.
Электронные модули
Интегрированный модуль предназначен для применения в системах управления транспортными, авиационно-космическими и энергетическими комплексами.